据“独角兽早知道”独家消息源，美格智能将于2月12日启动港股上市前PDIE(Pre-Deal Investor Education)。美格智能已于2月11日通过港交所主板上市聆讯，中金公司为独家保荐人，法巴为整体协调人。
截至2月11日收盘，美格智能(002881.SZ)报47.56元/股，市值124.49亿元。
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据招股书，美格智能是领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块（尤其是高算力智能模组）为核心。公司的模块及解决方案广泛应用于泛物联网（IoT）、智能网联车（ICV）及无线宽带领域。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，按无线通信模块业务收入计，美格智能在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。根据同一资料来源，全球无线通信模块市场高度集中，三大参与者于2024年占全球市场收入的65.7%（其中最大参与者独占42.7%的市场份额），而公司虽排名第四，市场份额仅为6.4%。
无线通信模块是通常具备通信功能、用于实现远距离、大容量数据的传输和处理等功能的产品。美格智能的无线通信模块产品组合包括：
智能模块，具备片上系统（SoC）处理器和智能操作系统，其中又分为：—高算力智能模块，侧重支持复杂算法及端侧AI应用；及—常规智能模块，侧重支持智能化应用，如定制化软件及多媒体功能。
数传模块，侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换。
以无线通信模块技术为核心，美格智能能够结合具体应用领域的场景需求，推出定制化的解决方案，以满足客户多样化需求。其代表了超越硬件供应的附加值，因其整合的产品组合，将公司的模块与定制化软件、硬件及特定应用研发服务相结合。包括为实现独特功能及优化效能而进行的复杂系统级软件及固件定制化，以及提供不可或缺的研发服务，以共同开发并确保最终定制化解决方案整合至客户的特定应用生态系统中。
通过交付功能性子系统或现成即可使用的终端产品（而非仅提供单独元件），公司为客户解决复杂的整合难题，缩短其研发周期并降低技术风险，从而加速其产品上市时间。
于往绩记录期间，为客户提供的定制化产品及解决方案占公司的大部分收入，分别占截至2022年、2023年及2024年12月31日止年度以及截至2025年9月30日止九个月收入的78.4%、84.5%、86.3%及90.5%。
美格智能的无线通信模块及解决方案广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域，并正积极拓展机器人等新兴端侧AI应用。公司的模块及解决方案广泛应用于各类终端产品，如POS机、用于物流和仓库的5G条形码扫瞄器智能PDA解决方案、用于质检和生产设施监控的工业AIBox、智能座舱、车载通信终端及移动WiFi终端。
美格智能专注于模块和解决方案的研发和设计，并将生产外包给第三方EMS供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，将生产外包给EMS供应商符合中国无线通信模块行业的行业惯例。
存储芯片是公司大多数模块的关键组成部分，其价格一直呈现出波动且周期性的特征。根据弗若斯特沙利文的资料，存储芯片市场以周期性且往往剧烈的价格波动著称。
例如，由于市场产能过剩和消费需求疲软，存储芯片价格在2022年及2023年经历了一段下跌期，而在2024年及2025年，受AI服务器需求激增以及主要制造商减产等因素推动，价格开始回升。本轮价格上涨预期将持续至2026年上半年。
于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年9月30日止九个月，美格智能的总收入分别为23.06亿元(人民币，下同)、21.47亿元、29.41亿元、21.82亿元及28.21亿元。
同期，公司的净利润分别为1.27亿元、6260万元、1.34亿元、9050万元及1.13亿元。
根据公司的战略，美格智能本次香港IPO募资金额拟用于以下用途：预期将用于提升公司的研发及创新能力；预期将用于拓展公司的海外销售网络及在海外市场推广公司的产品；预期将用于战略投资及/或收购，以实现公司的长期增长战略；预期将用于偿还若干计息银行借款；及预期将用于营运资金及一般公司用途。
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